集成电路设计与数据智能能力模块化呈现：边界清晰、交付可验收、合规可审计。
面向Fabless、终端品牌与科研项目的定制化设计交付，以工程化流程保障质量与可追溯。
定制化IC设计：从规格定义、架构设计到RTL实现与后端物理实现，可按项目全程或分阶段协作。
SoC系统级设计与集成：子系统集成、软硬件协同设计与验证，面向可量产交付的工程化管理。
IP核授权与集成：自研或第三方IP的评估、授权对接、集成与定制适配（以授权与合规评估为前提）。
验证与签核：前端仿真验证、FPGA原型验证、后端签核（时序/功耗/物理等）与问题闭环。
流片支持：按阶段输出检查清单、资料准备与节点确认，配合晶圆流片全流程项目管理与技术支持。
典型交付物（示例口径）：规格说明、架构说明、验证计划与覆盖报告、签核报告、版本与变更记录、流片资料准备清单等。
以数据治理为前置条件，围绕良率、可靠性与全生命周期运维构建可持续的数据智能闭环。
良率分析与提升（YAE）：基于制造测试数据与晶圆电性参数，定位关键因子并形成改善建议闭环。
预测性维护与可靠性分析：基于系统运行与故障数据构建预测模型，优化可靠性与生命周期管理。
数据治理与口径统一：指标定义、数据质量、主数据管理、权限与审计，确保“可用、可信、可追溯”。
实施路径：场景选择（试点）→ 数据盘点与授权 → 数据治理与口径统一 → 分析/建模 → 看板与流程嵌入 → 复盘迭代。
交付物（示例口径）：指标口径文档、数据字典与血缘、脱敏规则、分析报告、模型评估报告、运营手册与告警闭环流程。
将历史设计数据沉淀为可复用知识，并以可解释、可验证的方式引入智能辅助，提高收敛效率。
设计数据挖掘与知识库：对历史项目数据进行结构化沉淀，形成可检索的最佳实践与复用模板。
智能设计辅助：针对布局布线、时序收敛、功耗热点等中间结果提供预测与优化建议（以PoC验证效果）。
流程标准化：关键检查点、评审门禁与版本管理，提升跨团队协作效率与可追溯性。
交付物（示例口径）：知识库信息架构、数据标注与质量规范、评估指标口径、工具链集成建议、试点验证报告与复盘清单。
效果表达原则：不做“必然提升”承诺，以基线对照与可复现实验口径评估收益。
面向终端产品与系统应用，将定制芯片与数据采集分析、算法优化协同交付，形成软硬件一体化闭环。
为终端客户定制数据处理芯片，并配套提供部署后的数据采集、分析与算法优化服务。
典型场景：边缘智能、设备状态监测、可靠性闭环、数据驱动的产品迭代与运维优化。
交付强调：接口定义清晰、数据口径一致、上线可观测、问题可追责。
数据合规：数据采集范围、用途、留存期限与共享边界在项目启动前明确；必要时签署数据处理协议（DPA）与保密协议。
安全要求：按等保2.0与客户安全要求配置访问控制、日志审计、加密与备份机制。
项目启动前明确交付件、沟通节奏与边界定义，降低协作偏差。
不同服务类型会配置差异化交付内容，以下为常见标准件示例。
| 服务类型 | 阶段交付 | 最终交付 |
|---|---|---|
| IC/SoC设计 | 规格澄清记录、架构评审纪要 | 设计交付包（以合同约定为准） |
| 验证签核与流片支持 | 验证计划、问题跟踪与闭环 | 签核报告、流片资料清单 |
| 芯片数据分析与平台 | 指标口径、数据字典与脱敏规则 | 分析/模型报告、运营手册 |
| 智能EDA与流程优化 | 试点方案、基线对照口径 | 验证报告、复用与推广清单 |
| 融合方案（芯片+数据） | 联合规格与数据合规评估 | 方案架构、上线与运维闭环 |
常规需求在1个工作日内响应，紧急事项根据双方约定启动加急处理。
项目周期内提供固定沟通窗口，原则上每两周完成一次进展同步与风险提示。
交付阶段采用“提交-确认-修订-归档”机制，确保文档版本可追溯。